PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；
Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；
其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。
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制作Pcb线路板需要提供哪些资料？
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：
1、pcb资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;
2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。
pcb无卤素板厂家做板后需提供以下资料给到客户：
处理好的pcb资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。
琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题，我们拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。
沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb无卤素板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！
