电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
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