随着中国电子信息产业的飞速发展，越来越多的手机，个人电脑等电子信息产品的生产和销售开始进入世界前列，带动了中国集成电路市场的不断扩大。 硅微粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充能力，低膨胀性，低应力，低杂质，低摩擦，价格低廉的特性，可用于大规模和超大规模的综合 电路基板和包装材料。 已成为不可缺少的材料。
球形硅粉的特性
1.高球形度：真正的球形颗粒，中值粒径为2至30 um；
2，纯度高：原料纯度高，经特殊工艺处理，杂质离子含量低，晶体含量低；
3.比表面积小：无孔表面，含水率低；
4.粒度分布窄，可控：便于分级混合加工；
5.分散性好：表面能小，球体光滑，易于分散。
硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：
1、显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。
2、具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
3、显著延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染侵蚀、***盐侵蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性提高一倍甚至数倍。
4、大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。
5、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。
6、具有约5倍水泥的***,在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。
7、有效防止发生砼碱骨料反应。
8、提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。
