导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，然后通过工艺合成的导热介质材料，在行业里，也可以称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性的特征，使用范围非常广，一种优加的导热填充材料。
导热双面胶体现了很多比较好的功能，相对来说，导热双面胶在现代工艺中是见得比较多的，也是广大用户，使用的比较多的一个东西，那么面对这个导热双面胶我们又有怎样的认识呢？导热双面胶材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优加、可靠。它们适合各种环境和要求。对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。
在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。
1、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，导热散热效果更好，方便操作。
2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。
