| KMT-5504 | ||
| 通过降低涂料的表面张力来提供对润湿困难的底材良好的底材润湿和良好的防缩孔性，它也增加了表面滑爽以及耐划伤性和防粘连性。 | ||
| KMT-5504 是一种耐热性有机硅助剂。那就是它与常规（聚醚改性）有机硅相反，在温度于150℃/300°F和230℃/450°F之间无热分解。因此，在重涂的烘烤系统上无附着力丧失和表面缺陷发生（注：上述的缺陷会因在温度于150℃/300°F以上常规有机硅分介产物所引起）。KMT-5504 的有效物质载于题为CFR21（食品与***）§175.300间接食品助剂，粘接剂和涂料成份之中。其使用剂量不能超过0.1%(供货形式对总配方计）及漆膜厚度不可大于12微米。 | ||
| 化学组成: | 聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液 | |
| 溶剂: | *** | |
| 助剂用量: | 0.05-0.3 % 占总配方用量 | |
| 0.05-0.5 % 无溶剂体系 | ||
| 典型***数据: | 不挥发份: 25 % | |
佛山市科宁新材料有限公司
普通会员第7年
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公司主营：流平剂，消泡剂，分散剂，润湿剂