哪些因素会造成pcb电路板上锡不良？
线路板上锡不良会直接导致后期pcb电路板短路氧化，出现此类质量问题对于线路板厂家来说必将会遭到投诉，撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类质量问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。
一：出货操作不规范，车间环境一定是要保持无尘，这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去，特别是在板子喷锡完成后，操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生不良，很难被发现。
二：pcb电路板工厂用的基材质量很差，不容易上锡。
三：存放环境也直接会影响其上锡效果。
四：炉的温度太低，时间不够，锡还没有融化。
如今pcb线路板多的能做到多少层？
如今pcb电路板多的能做到多少层？
可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的核心诉求。
那么pcb电路板-多层板的优势又集中在哪些方面呢？
体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。
多层高精密的pcb电路板是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。
为什么pcb线路板会大面积覆铜？
pcb电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的pcb电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。
在pcb电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。
