在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式，清溪激光焊接加工，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。
激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，激光焊接加工，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成的光斑，热影响区，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光加工已经或正在进入各工业领域。2011年，激光应用各领域的增长同比有所放缓，但在智能手机、平板电脑、3D电视、触摸屏、LED及 TFT LCD等产品的带动下，***及显示市场成为行业新的增长点。2005年至2011年间，中国激光加工设备的增长较快，年均增速超过20%，远高于世界激光加工设备年均增长率。2008年后，在调结构、拉动内需等措施的刺激下，中国激光在铁路机车、工程机械、军gong、新能源等行业应用获得大幅增长。2009年，中国激光加工设备行业规模达到46亿元，2010年突破55亿元，2011年约为60亿元，激光加工设备市场呈现出稳定、高速增长的态势。预计“十二五”期间，中国激光加工设备行业市场规模年均增速将超过20%，激光焊接加工价格，市场规模将有望突破130亿元。激光加工设备行业的发展对促进科学技术的发展和进步、推动对传统工业改造升级和加速技术的现代化发挥了积极的作用。
防护措施
1、为避免发生各种伤害，首先对激光加工设备采取必要的防护措施。这些措施主要包括以下方面。
）激光加工设备要可靠接地，电器系统外罩的所有维修门应安装有连锁装置，电器外罩应设置相应措施一边在进入维修门之前使内部的电容器组放电。
（2）激光加工设备应有各种安全措施，在激光加工设备上应设有明显的***警告标志和信号，如“激光***”“高压***”等字样。（3）激光加工的光路系统应尽可能全部封闭，如使激光在金属管中传递，以防止对***的直接照射造成伤害。
（4）如果激光加工的光路系统不可能全封闭，则光路应设在较高的位置，大朗激光焊接加工，使光束在传递过程中避开人的头部，让激光从人的高度以上通过。
（5）激光加工设备的工作台应采用 玻璃等防护装置屏蔽，以防止激光的反射。
（6）进行激光加工的场地也应设有明显的安全标志，并设置栅栏、隔墙、屏风等，防止与工作无关人员误入***区。
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