在结温85度时LED芯片寿命超过6万小时，结温105度时寿命减至不足4万小时。准确使用LED灯珠，使其工作在合适的温度和电流前提下，是灯组光色特性长期不乱所必需的，光有高品质的灯珠并不够。是否知足这前提受LED灯具厂商的技术水平限制。
产生光衰和颜色漂移的要素，不管是LED蓝光芯片，荧光粉，封装材料等，其影响的大小都与温度有关。高温使材料变得活泼，加速性质改变，工作电流越高，芯片发烧量越大，灯珠的结温越高。
焊接条件
1、焊接时LED灯珠不能通电。
2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30W ，烙铁尖温：280℃，预热时间60S，焊接时间不得超过3S；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5S。
3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。
4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。
显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30℃ /w。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
LED灯珠焊接过程死灯的原因
静电：
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED.
被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：
A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。
B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。
