C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus） 1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gr***ity) 8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率 Iacs %，C19900，20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties
昆山镐庆五金电子材料有限公司：
C5210-HQ/C5240-HQ（超级磷青铜）：优异的R/T比、强度及耐疲劳，贵州C，可折弯至小角度且不断裂，抽引突点光滑并增加模具寿命。
硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，C18400，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
主营 钛铜、镍铜、铬锆铜、磷青铜、铍铜、铜镍硅合金、洋白铜等材料。客户包括汽车的连接器、电子航天连接器及开关、散热模组等制造商
昆山镐庆五金电子材料有限公司，客户包括汽车i连接器、电子航天连接器及开关、散热模组等制造商。C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，C7035，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器（如：USB3.1、Type C、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF-Switch、继电器弹片 等）。
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