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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,铜钼铜热沉片,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,铜钼铜密度,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜钼铜
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,铜钼铜,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医等行业。热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,铜钼铜cmc,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。

铜棒分类:铝青铜棒,锡青铜棒,硅青铜棒,铍青铜板,黄铜板,白铜板,紫铜板,红铜板,钨铜板,无氧铜板,各材质铜板。
常用牌号:H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
通用规格:直径:φ1.0-200mm、长度:2500-6000mm。
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