***偶联剂KH-570
***偶联剂KH-570
化学名称： γ-甲1基酰氧基丙基1氧基***
对应牌号： A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越)
分 子 式： CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3
分 子 量： 248
闪 点： 108℃
沸 点： 255℃
CAS 号： 2530-85-0
外 观： 无色至淡***透明液体
折 光 率： ND25 1.4285-1.4310
密 度： 1.043-1.053
含 量： ≥97%
溶 解 性： 可溶于有机化溶1剂 ,在水中水解,水解后在搅拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解产生甲1醇。
***偶联剂KH-570应用领域
1、复合材料：
***偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2、玻璃纤维和玻璃钢：
用含有***偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。
3、电线电缆：
用***偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。
4、涂料、胶粘剂和密封剂：
***偶联剂KH-570与酸或甲1基酸单体共聚,提供优异的粘合力和耐久性。
5、适用的树脂:
不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。
有机***偶联剂的用量
偶联剂用量有机***偶联剂的用量
有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机***偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m":"g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的
有机***偶联剂其Z小包覆面积不同
有机***偶联剂的应用
用有机***偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。07公斤／厘米2，若用氨基***作处理剂，则胶接的剥离强度为8。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.
***偶联剂kh550
一、国外牌号
国内对应牌号
（KH-550）
（美国联碳公司A―1100、日本信越KBM）
化学名称
γ―氨丙基三乙氧基***、3-氨丙基三乙氧基***、3-APTS
化学结构式
NH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3
二、产品性质
本品德固赛***偶联剂为氨基官能团***,呈碱性。理论：化学键理论，表面浸润理论，变形层理论，拘束层理论和可逆水解键理论。外观为无色或微***透明液体,通用性强，德固赛***偶联剂可溶于有机型溶剂，但不适宜作稀释剂。可溶于水，在水中水解，沸点217℃，密度P25"g/m1 0.946,折光率ND25:1.4205,闪点104℃,分子量221.4 含量≥97%
***偶联剂硅69
德固赛***偶联剂应用及性能
1、应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性，改善弯曲性。
2、应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力，改善工艺加工性能，降低吸水性、滞后性。
3、应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能，改善动力性能，降低对粘性溶剂的膨胀性。
4、应用于胶管可改善外表的耐磨性，增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。
5、应用于轮胎可提高耐磨性，降低滞后性，增强模数，德固赛***偶联剂大限度的提高粘接性能，改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。
6、应用于扁型胶带可提高耐磨性，改善抗硫化返原性，降低粘土替代炭黑的成本，改善轮胎帘布的粘接性能，增强抗挠寿命和模数。而应用于V型胶带则可增强模数，提高耐磨性，增加抗挠寿命，改善加固物质的粘接性能。
