***T贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为***多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是***重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。在***T贴片加工焊接技巧以后就是洗濯步伐，在洗濯的时刻也是必要严厉的依照尺度来的，否则对***T贴片加工以后的平安性则得不到保证。所以在洗濯的时刻抉择清洁剂的范例和性子都有请求的，并且在洗濯过程当中还必要考虑到装备和工艺的完备和平安。
***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求，为实现这些小型化高集成电路，就需要用到***T贴片加工技术来实现。
***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。***T是 表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里***流行的一种技术和工艺。在进行***T贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对***T贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的，而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
