具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。洁净实验室设计要求必须安装HEPA过滤器，这对于控制污染至关重要。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
为了避免电压瞬变、瞬时停电、电压不足等现象，可以根据需求选用不间断电源（UPS）。 进行精密仪器室设计的同时，也要做好相关配套化学处理室的设计工作，因为这在保护仪器和加强管理上是非常必要的
。在惯导技术方面,为了提高的打击精度,准确命中目标,需要对陀螺仪、加速度计及组合制导(、导航、地形匹配及景物匹配)系统的精度提出高的要求,这种惯导系统的调试和检测,必须在极为宁静的环境中进行。乱流洁净室送风量：乱流洁净室送风量的理论计算（其中nv—洁净室换气次数，次/h；V—洁净室净体积，m3；G—单位容积发尘量，粒/（m3.min）；N—乱流洁净室稳定含尘浓度，粒/L；S—回风量与送风量之比；ηh—回风通路上过滤器的总效率；ηx—新风通路上过滤器的总效率）
抗性消声器的消声原理是：它不直接吸收声能,而是借助管道截面的突出扩张或收缩,或旁接共振腔,使沿管道传播的部分噪声在突变处向声源方向反射回去而不通过消声器,从而达到消声的目的。完成风管检查后，应按照图中主管和支管的顺序写出连接编号和工程，合理堆放，等待运输离开工厂。在较宽的频带范围内有较大的消声量。体积小、造价低、结构简单、加工方便。消声器内所用材料要能防火、防蛀、防腐、防潮、耐高温及在气流作用下不致使吸声材料被吹走。
密封结构的所有安装间隙必须用硅胶密封。超微细加工、装配和测试,对诸如空气洁净、防微振、防电磁干扰、低噪声以及对超纯水、超纯气体等的严格要求,使由此产生的环境控制学得到了迅速发展。密封胶应是直和光滑的，没有中断，暴露和毛刺。涂胶环境温度应在0℃以上。门与门之间的间隙是密封的，在门叶频繁开启和关闭的情况下，除一些外门碰撞外，门叶上可以完全设置密封条，以避免重型设备等的碰撞，弹性密封条的小部分应铺设在门的隐蔽槽中，门叶的关闭和按压应通过脚踏或敲击以及行人和运输的影响进行。密封条应沿活动间隙周边连续铺设，使门关闭后形成一圈密封齿形密封线。
