氧化锆陶瓷加工
氧化锆陶瓷 ZrO2
氧化锆为主要成分，有其他材料无法达到的强度和***韧性。适用于高腐蚀，高强度的环境。
主要用途：半导体搬送用轨道；轴承部品；工业用刀具等。
精细陶瓷
精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。
陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等领域。
应用领域：
半导体/液晶显示
IT/多媒体
电子设备
工业制造设备
医i疗设备
精密仪器
陶瓷件精加工
苏州陶迈森科学仪器有限公司提供的陶瓷产品具有具备优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等领域。
我们可提供的陶瓷种类有：
高纯氧化铝陶瓷(AL203 99.5%、99.9%、99.9%)、氧化锆陶瓷(Zr02)、碳化硅陶瓷SIC、氮化硅陶瓷Si3N4、氮化铝陶瓷ALN、可加工陶瓷machinable ceramic氮化硼BN、氧化钇Y203等。
苏州陶迈森科学仪器有限公司机械加工研发部，***致力于高精密零部件研发设计，给客户提供各类仪器配件所需的综合性方案。
配套加工车间拥有万级无尘车间、多台进口加工设备和完善的检测中心。
产品加工能力覆盖不锈钢、合金钢、铝材、铜等五金材料以及其他多种特殊树脂材料（如PMMA、PFA、PPS、PEEK等），加工精度极高，***的设备和人性化的管理理念是陶迈森产品优i秀品质的保障。
2.4研磨和抛光：在工业生产的某些领域,仅靠磨削是达不到工程陶瓷件表面光洁度要求的，通常要采用研磨和抛光。另-方面，工程陶瓷材料韧性较小,脆性较大,其强度很容易受表面裂痕的影响。但加工工艺往往造成加I表面材料有许多微裂纹,裂纹往往引|起应集中,使裂纹末端应力更大。当该处应力超过裂纹扩展临界值时裂纹便扩展引起工件的***。加工表面愈粗糙,表面裂纹愈大,愈易产生应力集中，工件强度愈低。
