焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的***化焊锡条,具有独特的高***化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡膏印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果；印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响；适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；STM专用锡膏焊接后残留***，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，可达到免洗的要求。
无卤锡膏是一款专为***T生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。无卤锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
现在焊料要求无卤，主要是欧盟有标准，卤素对环境和***在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。随着电子行业和表面安装技术(***T)的发展,锡膏已经成为电子工业中元器件组装的***为重要的材料。