2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，厚膜电阻片功能，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、***T技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
例1－12单结晶体管触发电路中，削波稳压管两端并接移只大电容，可控整流电路能工作吗？为什么？
解：不能工作。因为单结晶体管触发电路得同步使靠稳压管两端得梯形波电压过零实现得，使电容充电得开始时刻与主电路一一对应。如果接上滤波电容，电路就没有过零点，广东厚膜电阻片，因此电路不能正常工作。
例1－13单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的什么特性组成工作的？振荡频率的高低与什么因素有关？
解：单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的负阻特性组成工作的。
根据振荡电路的频率
可以看出，频率与充电电阻Re和电容容量C有关。
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图1－7 例1－11波形图
印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，厚膜电阻片印刷，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或***T用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），
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