油墨干燥固定：将印刷胶片方形放置在高温烘箱中烘干，目的是固定IML油墨。
贴片保护膜：在打孔过程中避免涂布印刷胶片表面，有时需要贴上单层或双层保护膜。
冲孔***孔：热成形***孔必须准确。剪切过程中的***孔有时需要预先打孔。
热成形(高压或铜模)：在加热印刷薄膜后，使用高压机或铜模在预热状态下形成。
切割薄膜的外型：切断所形成的三维薄膜的废料。
材料***：成型后，将与前模相同形状的薄膜放置在前模上，将IML工艺成品模压出来。
上电路、高电路：上、高电路是薄膜开闭的电器构成部分，也是开闭的“闭”“键”地点，其机能间接影响到开闭电器机能的孬坏，重要是由在薄膜上印上一层导电材料而造成。上、高电路担任的是开闭闭合所必备的两个触电脚色，其厚度一样平常在0.05--0.175MM之内，常见的是用0.125MM PET。
面胶、断绝层、底胶：那三层布局的材料皆是双面胶，因为在开闭布局中所处的位置没有同而有没有同的称号。三层双面胶由各自所处的条理没有同而有没有同的厚度，那个重要是依据开闭的厚度、按键的操纵力来决意的。
IMD控制面板行业的成型流程是丝印后完全干燥的IMD薄膜片材热压成型的形状。如果是手机壳，就成型成手机壳的形状；如果是需要笔记本，就热压成型成笔记本的形状。成型的时候对于薄膜和油墨都有一定程度的拉伸。彩立方标牌使用的是热压成型设备，热压成型相对比油压成型薄膜片材的***更好。
薄膜片材热压成型后，有一 些部分是不需要的，所以要把不需要的部分切掉。冲切对于IMD控制面板的生产流程也至关重要，薄膜片材的尺寸的把握，影响到IMD控制面板成型的边缘处理，如果尺寸不精准很可能会出现翘曲，或者薄膜覆盖不全的问题，并且有些三维形状很不好切，切的精准程度，切刀刀模的形状都有很多经验在里面，尤其是一些对包边要求高的产品。
