半导体净化车间设计的设计范围
半导体净化车间设计的设计范围包括：装修方案（围护、地面防水保温处理），暖通方案（空调设备、风管、水管等），特气供应方案（特气柜含***控制、房间气体监测、EP级管道及BA管道、供气管路尾气处理），压缩空气方案，废气处理方案（仪器设备POU处理、房间排风废气处理），电气方案（空调设备动力配电等），弱电工程，集成控制智能平台，纯水方案（冷却水、去离子水、超纯水、水管等），废水处理。
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点
废气工程：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有***体。
空压气体工程：螺杆式空压机组主要主要有以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。
厂房装修注重消防报批 厂区方面的要求首先就是安全，为了安全一定不要忽视消防器材安装，安装消防设施前需要到当地的消防局进行报批，工程完工后还需要报审。一般报批消防手续需要10天左右才可以完成，所以在装修前应先找消防公司进行此项工程的洽商。在现代的厂房装修中对消防的要求也有一定的规范，如果厂房要吊顶，场内所有的喷口一定要漏出吊顶一定尺寸，而且要保持水平。
