市场只有不断更新的技术，没有一成不变的应用，精密点胶设备智造商以市场需求为导向，以技术研发为核心，因应市场的需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的点胶机。
随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，喷射技术是快速而地喷射众多胶体的方式，应用于电子芯片点胶封装、***t点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。点胶机在点滴之间完成，压缩空气送入胶瓶（），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。喷射式点胶机使用德国技术的新型喷胶阀Lerner品牌喷射阀，非接触式喷射模式，喷射技术比以前更快更简单。
点胶机自工业时代从欧美传入国内以来，凭借着自身的功能多样化，广泛应用于各领域。无论是在数码、LED、电声、电感还是在通讯行业，全能的点胶机都能大显身手。随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、电子部件、汽车部件等等。 目前，单组份的点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化和。点胶机压力桶使用说明： 只需调整点胶阀尾部调节螺丝和胶水的压力来控制出胶量大小。胶量调节螺丝顺时钟向下转动为减小胶量，逆时钟方向转动为加大胶量。
在对自动点胶机与灌胶机机器设备工作全过程中的出胶量开展控制时，要想的对出胶量开展控制，能够 根据的测算来做到那样的目地。一般封装生产厂家经常利用电子尺来对活塞杆的轨迹开展测量，接着再依据其具体胶体溶液容积及其强力胶占比，历经***规范的计算，较终获得出胶量的尺寸。并非所有的填充物都具有研磨性，所以具体的产品性质还得和生产商或者供应商确认，以免花高成本购入没有必要的昂贵的胶阀。全全自动点胶机与灌胶机的出胶量控制是封装制造行业的一个永恒不变科学研究出题。出胶量的尺寸与出胶時间的长度对封装商品的品质危害实际意义颇丰。 
落地式自动喷胶机在市面上各种各样的都有，配件不同，机器的质量就不一样，我们卓光科技研发的这款喷胶机主要可以应
用在手机，模组，半导体，扬声器，器具、家具、建筑等行业中较为常用，比如台面、地板拼接、门板等。条状：另外就是一
些行业中使用不规则形状的产品、其次，还有一些比如家具贴边用的片材。此类片材比板材厚度要小，所以就利用喷胶机将其
卷曲再铺平，这样会让其不用承受过大的压力。
