热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜电子封装片钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。钨铜合金电镀注意事项钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”。钨铜管，钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。
钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
钨铜合金的产品特性：
钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。钨铜合金钨粉的粒径及粒径组成对溶渗具有显著的影响，粒径过粗会造成生坯孔隙不均匀，导致铜的富集。
钨铜,银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。,钨铜,银钨合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
钨铜,银钨合金无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。
