以及进行装饰。不少硬i币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳 。
塑料电镀塑胶电镀产品的质量的目前状况分析:在***范围内,工业制造系统中比较******的塑料电镀塑胶电镀的整体质量水平确实是很强大，在我国改革开放前沿阵地,广东地区有些外资单位电镀加工件的质量水平也是非常不错的，位于长三角地区的江苏与浙江的企业打造的产品质量水平也不错。那么，氮化钛涂层有哪些特点呢氮化钛通常都是金色，其工作的温度可承受的***高限度为580摄氏度，可以适应于低温涂层，0。总体来分析,主要还是体现在产品质量外观上能与国外发达与******所电镀生产的产品相媲美，并且很多时候都能够达到外资企业质量的做工等细节要求。但是,产品本身的内在质量控制这块,还是有相当的差距.
在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，真空镀钛是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而真空镀钛效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。
结晶***较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降
真空电镀：Vacuum Metalizing，即是物***相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。这些镀种常见的，也是在电子电镀的应用中为广泛的，此外还有很多特殊的镀种。早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。
工艺特点
工艺成本
模具费用（无）
单件费用（中）
批量生产（中）
典型应用
反射涂层；
消费电子产品和隔热板的表面处理；
产量范围 单件到大批量皆可
质量优势 适合高质量，高亮和产品表面保护层
生产效率 速度慢，具体取决于设备内靶材存放量，通常为6小时/周期（包括喷漆工序）
一如前述，镀膜在10 –4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒 (非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。
如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)
