4. 电位器"gt;电位器的主要参数
电位器"gt;电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨性、零位电阻及温度系数等。{{分页}}
(1) 电位器"gt;电位器的标称阻值和额定功率
① 电位器"gt;电位器上标注的阻值叫标称阻值。
② 电位器"gt;电位器的额定功率是指在直流或交流电路中，当大气压为87~107kPa，在规定的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的功率。线绕和非线绕电位器"gt;电位器的额定功率系列入表2所示。
光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，温州厚膜电路，适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困难的
v概述
：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十
年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学***的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：
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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；
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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，厚膜电路销售，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
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3.干膜的厚度和组成一致，厚膜电路生产，避免成像时的不连续性，厚膜电路加工，可靠性高；
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4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。
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