LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，霓虹灯种类，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。一个典型的高光通量LED器件能够产生几流明到数十流明的光通量，更新的设计可以在一个器件中集成更多的LED，或者在单个组装件中安装多个器件，从而使输出的流明数相当于小型白炽灯。
路灯涉及照明技术，适用于街道路灯。目的在于设计出一种长寿命，低功耗，高功率因数，电流谐波含量小的***电子节能路灯。该 ***电子节能路灯包括顺序连接的电网高压泄流支路R1、C1，整流桥D1－D4，功率因数校正支路C2、D5、D6，霓虹灯，高中频毛刺滤波支路L1、L3，霓虹灯种类，高频振荡电路BG1－BG2，启动支路L2、C7和灯管T；比以往路灯可节电80%；谐波含量THD〈25%，延长灯管寿命可达3—4倍。
***早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的光视效能约0.1流明/瓦。70年代中期，引入元素In和N，霓虹灯种类，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光视效能也提高到1流明/瓦。到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光视效能达到10流明/瓦。
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