




3、 具有的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、粘接和导热作用;
4、 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶
5、***、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为安全环保提供了双重保障;
导热凝胶的导热系数从 1.5W/m*K 到 7.9W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热凝胶的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶不会交联(固化),所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,TLN-60导热凝胶高导热系数胶,使用导热凝胶易于操作。
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导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多,比如热阻、厚薄度等。所以这种种证据表明,导热凝胶不是导热硅脂,而至于导热凝胶与导热硅脂哪个好,其实两者各有其用武之地,客户可根据自身产品特点及产品结构需求,来对应选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。
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