




HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

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激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,双通道手动高电流测试机价格,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,从而增大了对光波的吸收,且棕化铜箱表面为有机层结构,湖州高电流测试机,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,双通道手动高电流测试机供应商,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜***发生变化。
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