v概述
：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十
年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学***的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：
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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；
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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
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3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；
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4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。
v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，导电塑料电阻厂商，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，导电塑料电阻加工，薄膜电路方式，江苏导电塑料电阻，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板
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