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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，有助于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。
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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。
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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
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