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铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。
铜钼铜封装材料产品特色:
◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务。
铜/钼/铜(CMC)是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。
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铜材化学着色PH不宜过低,过低会使着铜材色质量变差,铜钼铜cmc,铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象,这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大,离子的迁移速度减小,从而使铜材膜不易形成,而过高又会出现沉淀,所以通常pH控制在2.0 -3.0,但电解时pH应大于12,否则样品可能着不上色或着色质量差。
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