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铜板分类:铝青铜板,黄铜板,锡青铜板,硅青铜板,铍青铜板,钨铜板,紫铜板,红铜板,铜钼铜,无氧铜板,各规格/型号铜板。
常用铜板牌号:H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量,将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块,温度传感器,帕尔帖致冷元件(TEC)和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上,接上电路即可开始工作。
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热沉,用来加强散去芯片产生的热量,降低芯片结温。热沉材料很多啊,根据设计需求和成本具体考虑,比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,铜钼铜供应,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。
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