卡夫特K-5204k主板导热硅胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。
单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能，功率率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、PVC、塑料等具有的粘接强度，又有优异的密封性和导热作用。
耐高温导热电子硅胶怎么使用前先清洁并干燥用胶处表面，为了得到较理想的密封粘胶效果，采取一些措施，进行预处理，粘接裂缝要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂缝中；固化时间长短，将涂好的部件放置于平稳处，未固化前不要随意挪动，环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同。一般10－60分钟表干，24小时固化，3－4天后彻底达到强度，在未完全固化之前请勿受力；冬天有固化不彻底现象，不影响使用效果，只需保持一定的湿度即可，因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。
耐高温导热电子硅胶特点，具有优异的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达250度，低温-50度的环境中使用；优异的导热性能：导热系数达1．2-1．5，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
耐侯性极强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线射，能长期适恶劣环境中使用。还具有优越的防震、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-50℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。卡夫特K-5204k主板导热硅胶也适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。
