为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得焊缝。焊后对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。
为了提高焊接结构的生产效率和质量，仅仅从焊接工艺着手有一定的局限性，因而世界各国特别重视车间的技术改造。准备车间的主要工序包括材料运输，材料表面去油，喷砂，涂保护漆；钢板划线，切割，开坡口；部件组装及点固。以上工序在现代化的工厂中均已采用机械化、自动化。电子束焊，等离子焊，激光焊时，可采用对接接头，且不用开坡口，因此是更理想的间窄隙焊接法，这也是它广泛受到重视的原因之一。其优点不仅是提高了产品的生产率，更重要的是提高了产品的质量。
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焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
焊接加工适用范围：在微电子技术装配操作中，广泛应用于微型电路元件，如，引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路、共面引线与印刷电路板的连接。焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。还可应用于显象管电子枪 、继电器 、传感器、光隔离器、光纤耦合器 、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块。
