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导热凝胶 TLN-60
典型用途 本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如5G通讯模块、计算机CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
安全与环保（注意事项）
? 本系列产品***，无腐蚀，无味。
? 本系列产品对***和环境没***和无腐蚀等污染。
? 本系列产品为非***品，使用和储存、运输时，按照非***品办理。
? 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
导热凝胶 TLN-60导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高gao性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
导热凝胶从导热性能上比和导热硅脂不相上下，但可靠性优于导热硅脂且久不干，而且厚度选择范围更广，可做到从0.08mm~2.5mm，这二点是导热硅脂无法比拟的。和导热硅胶片比，导热凝胶热阻更小，只有0.059℃in2/W，而市场上导热硅胶片的热阻通常在0.6℃in2/W左右，是导热凝胶热阻的10倍，由此可见，导热凝胶的导热效果要比导热硅胶片更好。
