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随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。作为电子行业的下游产业，***D载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；主导整个市场；所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高!
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电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（***T）产生和发展起来的。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。
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载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
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