半自动焊锡机价格适用于哪些产品？
1、半导体产品 如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半导体具的特殊性质，对于焊接质量的要求也越来越严格，但一些半导体产品焊接不能使用波峰焊，而人工焊锡又很难保证焊锡质量，从而造成空焊假焊等现象；而自动焊锡机可以避免这种情况的出现。
2、电子机械零部件 如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、 LCD 、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题，不能用波峰焊焊接，而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用自动焊锡机实现自动焊锡；
3、大型机械产品 如摩托车、汽车、船舶、电子连接配件等等因为不能用波峰焊工艺，因此可以用自动焊锡机来代替手工焊锡，保证产品的质量以及节约成本；
4、家电产品 如DVD 、音频设备、汽车导航系统、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等电子产品配件，在不能用波峰焊作业的情况下，可使用自动焊锡机来进行作业；
5、精密电子产品 如照相机、摄像头、VTR 、录像照相机、电子钟表、个人电脑、 PDA 、打印机、复印机、计算器、液晶 TV 等。可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。
6、其它需要人工焊锡的产品
半自动焊锡机价格的焊锡方法
1、焊锡机应放在烙铁架上。
2、焊锡机使用前要上锡，
具体方法是：
将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
3、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
4、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精中作为助焊剂。
5、自动焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
6、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
7、自动焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
半自动焊锡机价格锡线的作用及选择
工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
? ? ? ?焊锡丝种类不同焊锡丝，助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
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? ? ? ?根据不同的情况，自动焊锡机焊锡丝有几种分类的方法，按金属合金材料分类，按助剂的化学成份分类，按焊锡丝熔解的温度分类，按焊锡丝的直径分类：
? ? ? ?按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝
? ? ? ?按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝
? ? ? ? 按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。
DIP自动焊锡机的焊锡方法
DIP自动焊锡机越来越多地被工厂使用。与手动效率相比，DIP自动焊锡机可以长时间，高强度地工作，但是当你使用自动焊锡机时，你真的有基本的技术和方法吗？这些技巧和方法将使您更熟悉自动焊接机和焊接产品。 1.烙铁头的正确位置校正在使用自动焊接机进行焊接的过程中，操作员通常会调整烙铁头的位置，使焊料更。尝试使用烙铁头向焊点施加力。这实际上是错误的。焊接机焊料由接触区域加热而不是铁头加热。当烙铁头应用于焊点时，焊件将被损坏，严重的产品将被废弃。 2，保持合适的温度如果使用高温烙铁焊接焊点以缩短加热时间，则会带来另一个问题：焊锡丝中的焊料没有足够的时间流过焊接表面和过早挥发焊料的过快熔化速度影响焊剂的作用;过热现象是由于温度过高导致加热时间短。结论：将吸头保持在合理的温度范围内。一般的经验法则是温度比焊料熔化温度高50。理想状态是在较低温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实践中我们可以通过操作方法获得满意的解决方案。 3.掌握加热时间。自动焊接机可直接在控制面板中设定预热时间：不同的加热速度可用于焊接。例如，烙铁的形状很差。使用小型烙铁焊接大型烙铁时，我们必须延长时间以满足锡的温度要求。在大多数情况下延长加热时间对电子组件是不利的，因为焊接接合的粘合层由于长时间加热而使焊接接头性能劣化到合适的厚度。时间越短，湿焊越好。