
许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法,在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时,工程师必须采用主动或被动冷却技术,但某些应用可能无法进行冷却,或是电子设备在高温下工作时更为有利,可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战,包括硅、封装、认证方法和设计技术。

高温应用
古老以及目前高温电子设备(gt;150°C)应用领域是地下石油和行业(图1)。在该应用中,工作温度和地下井深成函数关系。***地热梯度一般为25°C/km深度,某些地区更大。
过去,钻探作业在150°C至175°C的温度范围内进行,然而,由于地下易钻探自然资源储备的减少和技术进步,行业的钻探深度开始加深,同时也开始在地热梯度较高的地区进行钻探。这些恶劣的地下井温度超过200°C,压力超过25 kpsi。主动冷却技术在这种恶劣环境下不太现实,被动冷却技术在发热不限于电子设备时也不太有效。
一种高温测试平台,包括上方具有炉口的箱体、加热体、温度控制器,所述箱体上设置有电源开关和电源指示灯,所述加热体和所述温度控制器安装于所述箱体中,且两者通讯连接,所述加热体内部具有腔体形成加热区,所述加热区上方为隔热区,所述箱体上设置有通信接口,所述通信接口与所述温度控制器通讯连接。优选地,所述箱体内设有侧分隔板和上分隔板将箱体的炉口区间与内部区间分隔开,并分别在炉口区间和内部区间区安装炉口散热风扇和炉体散热风扇,上述两个散热风扇的开关设置于所述箱体上。优选地,所述箱体上方设置有两根支撑杆,所述支撑杆与所述隔热区上表面连接