绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料，添加作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成，经冶炼成的结晶体纯度高，硬度大，其硬度介于刚玉和金刚石之间，在使用之前，对它的结构了解也是需要的，它的物质结构是怎样的呢？
1.它是绿色透明的晶体。工业绿碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，透明度随其纯度不同而异。晶体结构分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC。
2.α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。
3.β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC，绿碳化硅的工业制法是用石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的绿碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。
绿碳化硅的物质结构能够为以后的生产，应用带来帮助，在使用的时候，要注意和其他化学物质。它还是一种新型材料，是制作陶瓷的好原料。适用于加工硬质合金，玻璃，陶瓷和非金属材料外，还用于半导体材料，高温硅碳棒发热体，远红外源基材等。
从绿碳化硅中分离游离碳的方法
绿碳化硅中有碳元素的存在，那么我们如何从中分离游离碳呢？
1、将含游离碳的绿碳化硅放入分离容器中，再加入纯净水和分离剂，然后搅拌、静置分层。
2、用泵将步骤一中的清液层抽入循环容器中。
3、将超频振动棒插入绿碳化硅层中振动。
4、将步骤三振动完成后沉积物表层的游离碳刮下、收集。
5、将步骤二中抽入循环容器的清液再抽入分离容器中，重复步骤一中的搅拌和静置，然后重复步骤二、三和四，直至振动后绿碳化硅表层无明显黑色聚集物为止，即完成游离碳的分离。
利用绿碳化硅微粉切割硅晶片的特点
绿碳化硅微粉的应用很广泛并且功能也很多，我们可以利用它切割硅晶片，以下是关于它的特点。
1、粒度分布集中并且均匀。
2、高纯度、大结晶的绿碳化硅原材料，保证了绿碳化硅微粉的优良切割性能和稳定的物理状态。
3、粒度形状为等积而具刀锋，保证了绿碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的化。
4、有高的热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定性；并且能够和切割机有很好的适配性。
5、表面经过特殊处理，绿碳化硅微粉具备大的比表面积和清洁的外表，与聚乙二醇等切削液有很好的实配性。
以上特点也是我们要用绿碳化硅微粉切割硅晶片的原因，总的来说，用它切割硅晶片既保证了切割的精度，也节约了成本，提。
浅谈绿碳化硅的抛光方法
1、流体抛光：流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有：金刚砂喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质通过喷高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物并掺上绿碳化硅制成，可采用它的碳化硅粉末。
2、机械抛光：机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸，砂带，尼龙轮等，磨光片以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。
3、电解抛光：电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分宏观整平，微观整平。
4、化学抛光：化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。
5、超声波抛光：将工件放入绿碳化硅悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使得它在工件表面磨削抛光。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀;超声波在液体中的空化作用还能够***腐蚀过程，利于表面光亮化。
6、磁研磨抛光：磁研磨抛光是利用磁性绿碳化硅在磁场作用下形成绿碳化硅刷，磨光片对工件磨削加工。这种方法加工，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的，表面粗糙度可以达到。
