汽车陶瓷片
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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。折叠
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贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。厚膜电路所用的浆料按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料:按基片种类分为电子浆料陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片
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元件与一般元器件的标称方法有所不同。