那些先拼接后成型的封头，拼接焊缝要经过超声波检测或者射线检测，合格的标准是以应用的设备壳体而定的。为了将封头的落料尺寸确定下俩，先要对它的坯料尺寸有所了解，那么在不考虑边缘加工问题的情况下，宽度按图样上的尺寸，长度按筒体成形前的形状的尺寸就可以了。所以一般一个封头从制作到投入使用，要经过下料，小板拼成大板，无损检测等一系列的步骤。不要以为检测这一步可以省略，如果封头在成型前不做检测的话，封头的质量和性能就欧得不到保证，甚至会影响设备的设备的使用效果。
与中板的幅宽是有关系的。在现代城市的建设过程中高压锅、大型热加设备、石油储蓄罐等带有管道的器材在实际应用过程中，就会涉及到截断面封口问题，这样封头就诞生了。做大型的封头没有那么宽的中板了，只好就拼接的工艺了。拼接后成形的钢制半球形、椭圆形、碟形以及平底形封头，应该在冷成形之后再进行热处理的。拼接后的封头，以及说是分瓣成形之后再级焊的封头，要采用图样或者订货技术规定的方法。按JB/T4730.2~4730.3进行100%的射线或者超声波检测。拼接起来的板便宜。也是为了节省造价。好多的板头拼凑一下就成了原材料。这也是很多的工厂在做的。
对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。如果温度太低的话，封头的正常成形也就会非常困难，更不要多尺寸和精度方面能达到要求了。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有后一道工序没有完成，那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。
通过闭式模锻或闭式镦锻工艺的运用，只要一道或几道工序就可能完成封头的精加工；而且由于没有飞边，封头的受力面积就会减少，所需要的荷载也将随之减少。一般合格的产品是很少会产生这种裂纹或者断裂的情况的，如果出现这种现象的话，说明产品在质量上是存在一些问题的。为了得到这一目标，不能是材料受到限制，因此要严格控制材料的体积，以及锻模的相对位置，以此来减少磨损。
虽然自由锻也能用来使封头成型，但是由于加工时材料水从模具面附近向自由表面扩展的，因此产品的精度很难保证。如果能通过计算机技术对锻模的运动方向和旋锻工序进行控制，那还能是能够获得复杂形状、的封头。