F3LED灯
起源LED灯发展
LED
LED显示屏的两种常规组装方式
1、框架结构
在屏幕较小时，是在工厂组装成整屏；屏幕较大时，按单元板发货。由工程人员在现场组装。组装时，先将单元板和电源分别固定在板筋背条上，进而拼装成屏体。
2、箱体结构
箱体与箱体之间采用秘取的方法***销***、锁紧机构拉紧，都能使安装更加精密、准确，保证箱体上下、左右之间的LED间距在实际误差要求范围之内，从整体上保证了整个屏体的显示效果。
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1、贴片胶的作用表面黏着胶(***A,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。***T贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
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温度升高会降低LED的发光效率温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：
(1)温度升高，电子 与空穴的浓度会增加，禁速宽度会减小，电子迁移率减小。
(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。
(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率降低。
四、温度对LED发光波长(光色)的影响
LED的发光波长一肌可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强的波长，而主波长可由X、Y色度坐标决定，反映了人眼所感知的颜色。显然，结温所引致的LED发光波长的变化将直接造***眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长和颜色。温度升高，材料的禁速宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移。
五、温度对LED正向电压的影响
正向电压是判定LED性能的一个重要参量，其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。相对于20MA的正向电流通常InGaAlP?LED的正向电压在1.8-2.2V之间，InGaAlP?LED的正向电压处在3.0-3.5V之间