热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，铜钼铜铜，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，铜钼铜，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。
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铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
铜钼铜热沉片-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(查看)由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）位于东莞市长安镇宵边新河路56号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前热沉钨钼科技在有色金属合金中享有良好的声誉。热沉钨钼科技取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。热沉钨钼科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司（）还是从事东莞钼合金，东莞钼靶，东莞钼棒的厂家，欢迎来电咨询。
