可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。元器件贴装工艺的品质要求：1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。元器件外观工艺要求：1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。
电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。贴片机必须要能够判断电路板的位置，并把元器件精准的摆放到位。2、在***t加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行***t加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。贴片机，是通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。
