柔性覆铜板供应现况
以***供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有***81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等为主。柔性覆铜板供应现况以***供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有***81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有：NipponMektron、Arisawa、Toray等。
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柔性覆铜板的发展
没有区分谁更***，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板（FCCL）对它的性能的要求。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，
基板的基板的分类
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的***底衬。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚an改性三嗪树脂（BT）、聚酰ya胺树脂（PI）、二亚ben集醚树脂（PPO）、马来酸酐亚安——ben乙稀树脂（MS）、聚qing酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含qiu类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。柔性覆铜板挠性覆铜板斯固特纳柔性材料有限公司***从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。
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覆铜板是什么?
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
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