后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。
但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
化学组分上的均匀性：
就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
为什么真空镀膜的镀铝不导电？因为镀膜总共有三层，外层的UV光油经UV照射后起到固化耐磨绝缘的作用，但是一旦这层膜被***就导电了。
真空镀膜技术是近年发展起来的一项新技术。它的原理是金属固体(如铝线等)在高真空状态下受热气化，再以分子或原子形态沉积在基材表面，从而在镀件表面形成一层薄薄的金属膜。(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。由于金属气化后均匀地分布于镀膜机腔体内，所以，通常情况下，镀件表面形成的金属膜十分均匀。
