多主栅组件
多主栅技术可降低遮光面积并减少电阻损耗，提高电池效率，以及提升焊带区域光学利用率，进一步提升组件功率输出。多主栅电池还具有银浆耗量低、不易隐裂等优势。多主栅电池金属化工艺及电池片间的互联工艺是多主栅组件的技术关键。无主栅技术则使用敷有低温合金的圆形铜线代替主栅，同样具备多主栅技术的优势。2012年Schmid也公布了自己的多主栅技术，设计理念与Day4Engergy的设计类似，但实现方式有所不同，显著不同在于Schmid技术对细栅的要求，在细栅与主栅交界处预留焊盘。
公司以晶硅电池组件生产为基础，以储能装备制造和智能微电网开发应用及售电业务为产业方向，是一家致力于新技术开发、材料和装备制造以及新能源系统开发、集成及管理的科技型企业。
边缘焊点2和小焊点1可以为长方形、圆形、正方形、菱形、六角形或其他形状，本实施例中，小焊点1为长方形焊点，长度在0.3～1.5mm内可调，宽度在0.5～1.5mm内可调，可有效解决图形内焊点拉力以及遮光面积的平衡，同时在硅片隐裂和微裂部分优化了电流传导的路径，由于微裂造成的损失被大大减小。边缘焊点2为长度大于小焊点1的长方形焊点，增加其焊接拉力，起到片与片焊接过程中脱焊的问题。边缘焊点2的长度为1.5～3.5mm，宽度为0.5～15mm。随着主栅数目的增加，电池副栅线宽度越窄，遮光面积越小对于效率提升越明显，综合遮光面积以及栅线电阻考虑，同时节省银浆用量，副栅线的根数为60～200根，各副栅线互相平行，副栅线的宽度为30～200μm可调，高度为3～35μm可调。多主栅半片组件功率提升研究功率提升模拟研究模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致。
