?精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。将工件接入脉冲电源正极，采用钼丝或铜丝作为切割金属丝，将金属丝接高频脉冲电源负极作为工具电极，利用火花放电对加工零件进行切割。
晶体材料切割
现在，硬脆晶体材料切割方法有金刚石圆锯切割、带锯切割、线锯切割。金刚石圆锯有分为金刚石外圆据和金刚石内圆锯两种；带锯分为钢带据、金刚石带锯、钢片锯三种；线锯分为钢丝锯、金刚石串珠锯、金刚石丝锯三种。
元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。
?多线切割机
多线切割机优点是：
1.能进行大尺寸工件切片；
2.能多件多片同时切割，产量高；
3.能切精密窄缝，适合切割贵重材料，切割直径只比锯丝直径大0.01——0.015mm；
4.切割脆软材料，保证边缘不破损；
5.切割时温度低，切片加工变质层浅，可用来切割易炸裂材料；
6.环境污染小。
郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。
线切割设备
IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。
线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。
