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超声波测厚仪
第二代仪器，采用的是“界面——回波”技术.
即，事先剔除脉冲信号从晶振片开始到被测物表面的时间；
这种技术的出现，其目的本来是为了剔除“晶振片到探头保护膜的距离”给测厚带来的误差，事实上，这个“距离”，与要测的厚度通常不在一个数量级上，因此，其适用性只在一个很窄的范围内才有意义。这种技术自本世纪初，在国外的仪器中开始有大量的应用，但作为一种“权宜之计”的过渡技术，很快被跨越，不到五年的时间，就让出了它的“优越地位”。
第三代仪器，采用的是“回波——回波”技术。
即，以“次底面回波”和“第二次底面回波”的时间差为基础来计算厚度；这种技术，与“界面——回波”技术有相同的地方，即，都不用考虑“晶振片到探头保护膜的距离”带来的测量误差，但同样，超声波测厚仪说明书，只在小范围内才有适用意义。
这种技术得以应用，其更大意义在于：该技术改变了仪器的电路结构，使得仪器可以给换能器（探头）更大的能量、并能更好地分检回波信号，因此，应对“信号衰减”，采用这种技术的仪器比前两代仪器有了质的提升；也因此，“回波—回波”，超声波测厚仪使用方法，成了迄今为止***超声波测厚仪共同的技术基础。
第四代仪器，采用的是“A扫描信号测厚”技术。
前面三代都是“读数型测厚仪”，不管读哪几次波，*终都是靠事先设定的程序由仪器来判定和计算的。而“A扫测厚仪”则是将所有的信号都显示在屏幕上，由操作者自行判断、并且可以计算任意两次波的时间差，也就是说，将测量的主动权交给了操作者，这对于分析型测厚、以及杂波信号较多的测厚非常有帮助；
第五代仪器，采用的是单晶探头。
前面四代测厚仪，超声波测厚仪，使用的都是双晶探头（只有在超薄件测厚中，才有专门的机型使用高频单晶探头），而双晶探头，由于晶振片排列的结构性因素，超声波的传递呈现出一个“V”型路径，这意味着，晶振片发射和接收信号的有效面积势必受到“V”路径的影响，也就是说，每个双晶探头的测厚范围受晶振片直径、晶振片斜角的影响较大。
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