激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。
造成很多汽化，因而，高功率密度针对原材料除去生产加工，如开洞、激光切割、手工雕刻有益。针对较低功率密度，表面溫度做到熔点必须亲身经历数ms，在表面汽化前，底层做到溶点，易产生优良的熔化电焊焊接。因而，在传输型激光焊接中，功率密度在范畴在10^4~10^6W/CM^2。(2)激光脉冲波型。 激光脉冲波型在激光焊接中是一个关键难题，特别是在针对片状电焊焊接至关重要。激光亦可解释成将电能、化学能、热能、光能或核能等原始能源转换成某些特定光频（紫外光、可见光或红外光）的电磁辐射束的一种设备。当高韧性激光束射至原材料表层，金属表层将也有60~98%的激光动能反射面而损害掉，且反射率随环境温度转变。在一个激光脉冲***期内内，金属材料反射率的发生变化。
电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。优点（1）可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。
而激光切割机设备本身优势也是非常多的，例如：
1、相较于传统切割工艺，激光设备切割速度快，质量更好，精度也更高;
2、因为设备采用的是激光加工，所以不受材料形状和硬度的影响;
3、设备自带计算机编排系统，利用软件制图配合切割工作，相应的模具材料损耗会更少，有利于商家的成本节省;
4、除对金属材质进行加工外，还可以对非金属进行切割加工;
5、设备的操作性更低，因为属于自动化智能加工技术，所以需要进行的操作较少，在了解基本的系统操作后，即使是对设备一无所知的工作人员也可去进行实际加工。
主要功能：
1.汽车ABS自动焊接检测。采用基恩士LS-7000精密检测仪，采用PLC作为控制器，工控机组态王HM，松下A5高紧密伺服控制，整机精度0.04mm。气缸采用全***C气缸，焊接模具为高精密机床加工而成，激光采用大族双通道激光。为了消除或减少激光焊接的缺陷,更好地应用这一的焊接方法,提出了一些用其它热源与激光进行复合焊接的工艺,主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。2可根据产品需要调节任意通道激光焊接参数。
规格参数：
机型：HZ-RM6550-Q
外形尺寸：L2500mm*w1500mm*
设备重量：3T
电源：35kw
适用范围：速点焊，适用于手机内部金属件焊接。主要是成批量的焊接位置比较固定的件的焊接