用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。
无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。您也可以使用细砂纸轻轻擦亮这些东西，或使用刀片轻轻擦拭这些东西。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。
由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。
焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
温度上升更快，可以在几秒内就将温度上升到300度，而且在操作当中完成焊锡了之后可以快速的将温度升回，而不会因为持续的焊接导致了温度下降。波峰焊焊接过程中的管理方法1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。能够自动的感应得到温度的变化，将温度持续的控制在恒定的状态。在安全方面的设计考虑上采用了防爆的前端ZSB送锡，可以在送锡的同时防止渗出，也能保证焊接的清洁不会因为渗出而导致其他的部位也受到影响。另外机器设备里面都会有一些辅助配件是比较容易损坏，所以在设计的时候考虑到烙铁尖日常的损坏率比较高，所以专门做了防护，可以让焊接的结果更为理想。设备采用了整体化的设计，使得在生产当中可以更方便的进行整体化的操作，当焊接的材料规格出现变动，也可以直接在显示面板上重新输入新的规格参数。对于焊接定点的设定，在材料更换或者焊接需求更换了之后也是可以进行修改，所以工艺上能够达到比较高的条件。
