***偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。
***偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释,如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是,界面现象非常复杂,单一的理论往往难以充分说明。通常情况下,化学键合理论能够较好地解释***偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论,***偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。
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***偶联剂OFS-2306与***偶联剂Z-2306 SILANE的化学成分相同，未稀释的异丁基三***，用于处理各种基材以赋予其防水性以及和有机物的相容性。
***偶联剂OFS-6011与***偶联剂Z-6011 SILANE的化学成分相同，氨丙基三乙氧基***－－是多种热固性和热塑性树脂的偶联剂，作用于玻璃和矿物填料。
***偶联剂OFS-6020与***偶联剂Z-6020 SILANE的化学成分相同，氨氨丙基三***－－是多种热固性和热塑性树脂的偶联剂，作用于玻璃和矿物填料。
***偶联剂OFS-6030与***偶联剂Z-6030 SILANE的化学成分相同，丙基酰氧基丙基三***－－不饱和树脂的偶联剂。
