回天HT1101单组分导热硅脂
产品特点： HT 1101具有***的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。 优点： A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
典型用途： 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
F9
F10 F11 F13
9623 RTV粘接密封硅橡胶
9612 RTV粘接密封硅橡胶
·单组份脱醇型,半透明、流淌
·单组分脱醇型,透明、半流淌
表干快、固化快,对、铜、不锈钢等多种金属较好粘
良好的抗冷热变化,抗应力变化、耐湿热性能
接性能
食品级产品,符合美国FDA和德国LFGB认证标准
适用于电子元器件防湖.防水封装,高灯粘接密封,
适用于热水壶、 咖啡壶等小家电的密封粘接
电子元件粘合、加固,家电元件绝缘密封及抗漏电、
订货代号:961214 310m/支25支/箱
防潮、减震保护
订货代号:962304 310m/支25支/箱
单组份RTV粘接密封硅橡胶性能
挤出速率 密度 表干时间 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 剪切强度 介电强度 工作温度
产品代号 颜色、外观 g/s
g/cm3
min
邵氏A MPa
%
MPa
KV/mm
3mm,0.5MPa,25C GB/T13354 GB/T13477.5 GB/T531 GB/T528 GB/T528 GB/T13936 GB/T1694
N/A
15 -40~150
9623 半透明流淌
回天HT901有机硅粘接密封胶 电子电器密封胶 耐高温密封胶 100ml
一、产品特点： HT 901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途： - 精巧电子配件的防潮、防水封装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数：性能指标HT 901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间 （min）≤40完全固化时间 (d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固 化 后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
